Stencil di pasta saldante stampato in 3D

Uno stencil per pasta saldante stampato in 3D, pronto per l'uso su una PCB.

Cos’è uno stencil per pasta saldante?

Uno stencil per pasta saldante è una piastra sottile con aperture corrispondenti ai pad del PCB. Lo posizioni sulla scheda, spalmi la pasta saldante con una spatola e la pasta si deposita con precisione su ogni pad.

Gli stencil sono essenziali per la saldatura SMD/SMT a rifusione. rendono il processo più veloce e uniforme rispetto all’applicazione manuale con siringa.

Stencil 3D vs professionale

Gli stencil stampati in 3D sono un'alternativa a bassissimo costo, ideale per prototipazione e piccole serie. Per le schede di produzione finale con componenti a passo fine, gli stencil professionali tagliati al laser restano il riferimento.

Stampato in 3D (Stenchill)Professionale (taglio laser)
CostoGratuito (solo filamento)$15-30 per lato
TempiMinutiGiorni (spedizione)
PrecisioneBuona (ugello 0,2-0,4 mm)Eccellente (taglio laser)
Ideale perPrototipazione, piccoli lotti, componenti 0603+QFN/BGA passo fine, produzione in serie

Pad ravvicinati: cosa fare?

Nei componenti a passo fine come QFN, QFP o SOIC, i pad possono essere così vicini che le pareti tra loro diventano troppo sottili per essere stampate in modo affidabile. Se lasci attiva Unisci pad ravvicinati (impostazione predefinita), unisco ogni fila in un unico slot. Se la disattivi, resto fedele al tracciato originale e mi affido al tuo slicer.

Cosa ti serve

  • File Gerber dal tuo strumento EDA (KiCad, Eagle, Altium o altro)
  • Una stampante 3D FDM (qualsiasi modello standard)
  • Filamento PLA o PETG
  • Pasta saldante e una spatola
  • Stenchill (questo sito) o il plugin KiCad

Guida passo passo

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Esporta i file Gerber

In KiCad, vai su File → Traccia, seleziona il formato Gerber e assicurati che i layer Paste (F.Paste, B.Paste) e Edge.Cuts siano inclusi. In Eagle o Altium, usa l’esportazione Gerber standard. Ti serve almeno un layer Paste e il contorno della scheda.

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Carica su Stenchill

Vai alla pagina principale di Stenchill, trascina il file ZIP Gerber, o usa la modalità file singoli. Puoi anche usare il plugin KiCad per generare direttamente dall’editor PCB.

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Regola i parametri

Configura i parametri di generazione: spessore dello stencil (0,3-0,4 mm consigliato), valore di ritiro, diametro ugello per la compensazione automatica dei pad piccoli e opzioni spalle per l’allineamento del PCB.

Stencil con spalle

I supporti mantengono lo stencil perfettamente allineato sulla PCB. Sono generati automaticamente dal contorno della scheda.

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Scarica e affetta

Scarica il file STL o 3MF generato. Nello slicer, usa queste impostazioni: altezza layer 0,1 mm, riempimento 100%, 3-4 layer totali. Un ugello da 0,2 mm dà i migliori risultati, ma 0,4 mm funziona con la compensazione ugello attivata.

Riduci la velocità di stampa a 30 - 40 mm/s. Gli stencil sono pezzi piccoli e molto dettagliati, e un movimento più lento della testa permette all'estrusore di posare bordi di pad puliti invece di saltare i dettagli fini.

Se il tuo slicer lo supporta (Cura, PrusaSlicer, OrcaSlicer, BambuStudio), passa il generatore di pareti da Classico ad Arachne. Arachne adatta lo spessore delle pareti alla geometria esatta delle aperture ed evita i piccoli vuoti che il modo Classico lascia sui pad più sottili dell'ugello. Se il tuo slicer ha solo Classico (derivati di Slic3r più vecchi, slicer base), lo stencil si stampa comunque - solo con una precisione leggermente inferiore sui pad più fini.

Stampa su una superficie del piano liscia (vetro, PEI liscio, specchio). Poiché la faccia a contatto con il piano ne riflette la trama, un piano liscio ti dà un lato perfettamente piatto su cui stendere la pasta saldante, e la racla scorre senza impuntarsi. I piani strutturati (PEI strutturato, superfici granulose) funzionano comunque, ma i rilievi impressi rendono più difficile stendere la pasta in modo uniforme.

Scheda Qualità dello slicer con generatore di pareti impostato su Arachne

In BambuStudio (nell'immagine), imposta Qualità → Generatore di pareti su Arachne prima di esportare il G-code. Cura, PrusaSlicer e OrcaSlicer offrono la stessa opzione.

Applicazione della pasta saldante

Spalmate la pasta saldante con una spatola sulle aperture dello stencil, poi sollevate con cura lo stencil dalla PCB.

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Applica la pasta e rifusione

Posiziona lo stencil sul PCB. le spalle lo allineano automaticamente. Spalma la pasta saldante sulle aperture con una spatola. Rimuovi lo stencil con cura, posiziona i componenti SMD e rifusione con piastra riscaldante, forno di rifusione o stazione ad aria calda.

Consigli e risoluzione problemi

La pasta fuoriesce sotto lo stencil

Verifica che lo stencil sia piatto sul PCB. Usa nastro adesivo o morsetti per fissarlo. Assicurati che la superficie inferiore sia liscia (stampa su piano in vetro).

I pad piccoli non si stampano correttamente

Usa un ugello da 0,2 mm per i migliori risultati con componenti a passo fine. Con un ugello da 0,4 mm, attiva la compensazione ugello in Stenchill. ingrandisce automaticamente i pad troppo piccoli.

Lo stencil si deforma dopo la stampa

Stampa su piano in vetro riscaldato per la migliore planarità. Il PETG si deforma meno del PLA. Assicurati che l’adesione del primo strato sia buona e non rimuovere lo stencil caldo.

Le spalle non corrispondono al PCB

Aumenta il parametro di gioco nelle impostazioni. Il valore predefinito di 0,3 mm va bene per la maggior parte dei PCB, ma se la scheda è leggermente sovradimensionata, prova 0,5 mm.

Pad stampati parzialmente o saltati

Se il tuo slicer lo supporta (Cura, PrusaSlicer, OrcaSlicer, BambuStudio), imposta il generatore di pareti su Arachne. Produce pareti a larghezza variabile che si adattano alle aperture strette, mentre il generatore Classico salta o riempie parzialmente pareti più sottili dell'ugello.

Pasta depositata sul PCB
Pasta saldante depositata con precisione su ogni pad dopo aver rimosso lo stencil.
Componenti saldati dopo la rifusione
Componenti SMD saldati dopo reflow - giunzioni pulite grazie allo stencil.

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