间距0.5毫米的一排引脚
QFP、连接器，任何细间距元件都一样。
文件
五个开口，之间隔着0.2毫米的板材。
按原样挤出
印不出来两个开口之间只剩0.10毫米的板材。你的喷嘴是0.40：切片软件会抹掉这些墙，五个焊盘变成一个。
我实际冲出的形状
可以印出来单个开口，收窄后能承载同样多的锡膏。没有墙需要打印，回流焊会把焊点分开。
钢网不只是一次挤出。
把锡膏层按 0.4 mm 厚度挤出来，只要十行代码。但打印出来的东西是碎的，有喷嘴根本铺不出来的隔墙，也有被堵死的开孔。中间发生了什么，就写在这里。
- 板材
- 开口
- 印不出来
连接器周围的一圈锡膏
设计故意让中间不留锡膏。
文件
一个开放的圆环，中间是一块板材圆盘。
按原样挤出
印不出来这块圆盘没有连着任何东西。钢网会裂成两块，第二块留在打印台上。
我实际冲出的形状
可以印出来四根喷嘴宽度的桥连住圆盘。它们会占用这个焊盘10%的锡膏，但钢网能完整取下。
一块板接一块板，我遇到的问题
下面每一种情况都会毁掉一张简单生成的钢网。打印之前，屏幕上一个都看不出来。我全部处理掉，不问你任何问题。
01
读取文件
还没有任何几何形状可言的阶段。
没有一个文件名说明它装的是什么
根本不存在通用的命名约定，有些导出干脆什么都不标。总得有人判断哪一层是锡膏，而且要判断对。
图层识别同一个压缩包里的三份导出
没有任何东西说明哪一份是最新的，把其中两份混在一起，做出来的钢网哪块板都对不上。
混装的压缩包看起来不像焊盘的焊盘
有些软件不是放一个开孔，而是一笔一笔画出来。认不出来，整面就是空的。
线条绘制的导出同一个焊盘被描述了两次
一个文件可以用两种形式把同一个开孔放两遍。光是这一点，就足以让所有基于间距的判断失效。
重复开孔02
看懂板子
轮廓说明了什么，又遗漏了什么。
无法闭合的电路板轮廓
导出文件在拐角处留下微小缺口和T形接合。无法闭合的轮廓没有内部，支撑你的模板的边框也就无法从中构建。
电路板轮廓一个文件里的多块板
拼板不是一整块大板。当成一块处理，就只会有一个边框，也没有真正需要的对位。我为每块板单独生成一块钢网，各自带上自己的定位肩。
拼板落在板外的焊盘
导出文件可能带有超出轮廓的焊盘，是拼板或走失的封装留下的。原样冲切的话，会在支撑钢网的边框上开出孔洞。我把它们裁掉，并告诉你。
轮廓之外导出文件中没有锡膏层
有些导出文件根本没有锡膏层。我不会什么都不给你，而是从阻焊层推导出开口，并告诉你我这么做了：这是一个近似结果，打印前应该检查一下。
退回阻焊层03
打开锡膏层
什么会变成孔洞，孔洞有多大。
任何喷嘴都太小的开口
0402 焊盘几乎不比喷嘴挤出的胶条宽多少。按原样打印会闭合，完全无法附着焊膏。我只把小的适度放大，其余的保持不变。
喷嘴补偿喷嘴铺不出来的隔墙
相邻两个焊盘之间有时只剩零点一毫米。切片软件会悄悄把它去掉，两个焊盘于是连成一摊。
细间距排列整片连成一摊的矩阵
细间距 BGA 的锡球之间根本没有可打印的隔墙。原样交付它的开孔，就是交付一个短路。
二维阵列被切成棋盘格的散热焊盘
散热焊盘常被画成九个方块，中间隔着细小的缝隙。这些缝隙比你的喷嘴还细，打印时会被抹平，焊盘出来就变得残缺不全。我把棋盘格换成一个更小的单一开口，承载同样多的锡膏。
散热焊盘04
让钢板保持完整
决定打印出来是否完整的一块。
设计特意留在焊盘里的孔
过孔周围的一圈锡膏是故意的：它让锡膏远离孔洞。有几道处理会毫不犹豫地把它填回去。我保留它，并在某道处理还是把它填上时提醒你。
特意留的孔打印过程中掉下来的碎片
环形的锡膏在中间留下一个悬空的圆片。钢网打出来是两块，第二块留在了热床上。
脱落的孤岛打印方向错误的背面
电路板的背面是从下方看到的。未镜像的背面模板会把每个焊膏点位放在错误的位置，屏幕上也不会在打印前提醒你。
背面对不准的钢网毫无用处
靠眼睛对位，锡膏就会印到焊盘旁边。定位必须跟着这个零件一起来，并且按你板子的真实厚度做好。
定位这些都不是猜出来的
引擎的每一个决定都是在真实板子上定下来的,不是教科书里的例子。在测试用例上能过、在真实板子上出问题的规则,进不来。
70
个真实板子文件，引擎每改一次就全部重跑一遍
16
类陷阱，在你看到结果之前就已经处理完
0
个需要你了解的设置。你只要把文件丢进来。
如果你只想要你的钢网
那这一页你用不上。把导出文件丢进来，选好厚度，把文件拿走。上面写的这一切，都发生在进度条走完的那几秒里。