3D 打印锡膏钢网

3D打印的锡膏钢网,可直接用于PCB。

什么是锡膏模板?

锡膏模板是一块薄板,上面的开口与 PCB 上的焊盘相对应。将其放在电路板上,用刮刀涂抹锡膏,锡膏就会精确地沉积在每个焊盘上。

模板对于 SMD/SMT 回流焊接至关重要 | | 比用注射器手动涂抹更快、更均匀。

3D 打印 vs 专业模板

3D 打印模板是一种低成本替代方案,非常适合原型制作和小批量生产。对于使用细间距元件的最终生产板,专业激光切割模板仍然是标准选择。

3D 打印(Stenchill)专业(激光切割)
成本免费(仅需耗材)每面 $15-30
交付时间几分钟几天(快递)
精度良好(0.2-0.4mm 喷嘴)优秀(激光切割)
适用于原型制作、小批量、0603+ 元件细间距 QFN/BGA、批量生产

相邻焊盘:怎么处理?

在 QFN、QFP、SOIC 等细间距封装中,焊盘之间的间距可能极小,导致中间的隔壁过薄,无法可靠打印。如果保持合并相邻焊盘开启(默认),我会将每一排焊盘合并成一个槽。如果关闭,我则忠实还原原始布局,交由您的切片软件处理。

你需要什么

  • EDA 工具导出的 Gerber 文件(KiCad、Eagle、Altium 或其他)
  • 一台 FDM 3D 打印机(任何标准型号)
  • PLA 或 PETG 耗材
  • 锡膏和刮刀
  • Stenchill(本网站)或 KiCad 插件

分步指南

1

导出 Gerber 文件

在 KiCad 中,进入文件 → 绘图,选择 Gerber 格式,确保包含 Paste 层(F.Paste、B.Paste)和 Edge.Cuts。在 Eagle 或 Altium 中,使用标准 Gerber 导出。至少需要一个 Paste 层和板框轮廓。

2

上传到 Stenchill

前往 Stenchill 首页,拖放 Gerber ZIP 文件,或使用单文件模式。也可以使用 KiCad 插件直接从 PCB 编辑器生成。

3

调整设置

配置生成参数:模板厚度(推荐 0.3-0.4mm)、收缩值、喷嘴直径(自动补偿小焊盘)以及肩部选项(PCB 对齐)。

带肩部的钢网

支架将钢网完美对齐在PCB上。它们根据电路板轮廓自动生成。

4

下载并切片

下载生成的 STL 或 3MF 文件。在切片软件中使用以下设置:层高 0.1mm、填充率 100%、共 3-4 层。0.2mm 喷嘴效果最佳,0.4mm 喷嘴配合喷嘴补偿也可使用。

打印速度降至 30 - 40 mm/s。钢网体积小、细节多,慢速移动可让挤出机有时间留出干净的焊盘边缘,避免漏印细节。

如果您的切片软件支持(Cura、PrusaSlicer、OrcaSlicer、BambuStudio),请将墙体生成器Classic切换为Arachne。Arachne 会根据开口的实际几何形状调整墙壁宽度,避免 Classic 模式在比喷嘴更窄的焊盘上留下的小缝隙。如果您的切片软件只有 Classic(较旧的 Slic3r 衍生版本、基础切片软件),钢网仍然可以打印 - 只是在最细的焊盘上精度略低。

请在光滑的床面(玻璃、光滑 PEI、镜面)上打印。接触床面的一面会复刻其纹理,光滑床面就能给你一个完全平整的一侧来涂布锡膏,刮刀也能顺畅滑过。纹理床面(纹理 PEI、颗粒表面)同样可用,但凸起的纹路会让锡膏更难均匀涂开。

墙体生成器设置为 Arachne 的切片软件质量标签页

在 BambuStudio(图中)中,导出 G 代码前将 质量 → 墙体生成器 设为 Arachne。Cura、PrusaSlicer 和 OrcaSlicer 提供相同的选项。

涂抹锡膏

用刮刀将锡膏涂抹在钢网开口处,然后小心地将钢网从PCB上取下。

5

涂抹锡膏并回流焊接

将模板放在 PCB 上 | | 肩部会自动对齐。用刮刀在开口处涂抹锡膏。小心移除模板,放置 SMD 元件,然后使用加热板、回流炉或热风台进行回流焊接。

提示与故障排除

锡膏从模板下方渗出

检查模板是否平整贴合 PCB。使用胶带或夹具固定。确保底面光滑(在玻璃平台上打印)。

小焊盘打印不正确

使用 0.2mm 喷嘴获得细间距元件的最佳效果。使用 0.4mm 喷嘴时,在 Stenchill 中启用喷嘴补偿 | | 它会自动放大过小的焊盘。

模板打印后翘曲

在加热玻璃平台上打印以获得最佳平整度。PETG 比 PLA 翘曲更少。确保首层附着力良好,不要在模板还热时取下。

肩部与 PCB 不匹配

增加设置中的间隙参数。默认值 0.3mm 适用于大多数 PCB,如果电路板略大,请尝试 0.5mm。

焊盘打印不完整或被跳过

如果您的切片软件支持(Cura、PrusaSlicer、OrcaSlicer、BambuStudio),请将墙体生成器切换为 Arachne。它生成可变宽度的墙体以贴合狭窄的焊盘开口;而 Classic 生成器对于比喷嘴更薄的墙体会直接跳过或填充不足。

PCB 上的锡膏沉积
揭开钢网后,锡膏精确地沉积在每个焊盘上。
回流焊后的元器件
回流焊后焊接的SMD元件--得益于钢网,焊点干净整洁。

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